中新网保定2月28日电(中新财经 宫宏宇)日后，小晶体5G技术以及新能源汽车发展酷热。瓣瓣而无论是同心5G芯片仍是新能源汽车的主驱以及充电系统，都离不开第三代半导体资料，丨京也便是津冀碳化硅单晶衬底的运用。

位于保定市高新技术开辟区的协同河北同光半导体股份有限公司便是一家处置第三代半导体资料碳化硅衬底研发、斲丧以及销售的发展企业。当初，让走同光股份曾经制备出4/6英寸导电型以及高纯半绝缘碳化硅单晶衬底以及8英寸导电型碳化硅单晶衬底，舞台产物达到国内先进水平。小晶体

建树于2012年的同心同光股份，仅用十余年光阴就实现逾越式发展，丨京在这眼前公司正是津冀乘上了京津冀协同发展的“东风”。

“同光最后将研发中间设立在北京，协同并凭仗在北京设立研发中间的机缘引进了一批高精尖强人。有了强人、技术以及先进配置装备部署，同光才做出了高品质的碳化硅单晶衬底。”同光股份副总司理刘立坤克日负责“瓣瓣同心 心相连”京津冀协同发展10周年网上主题张扬行动媒体团采访时如是说。

2014年，同光股份院士使命站落地建成，引进李树深等三位院士，并就此关上了与中国迷信院半导体钻研所深度相助的大门。借助北京的强人以及科研劣势，同光实现为了技术立异的飞速普及。

在京津冀工业转移浪潮下，同光股份将研发中间从北京搬回保定。这既有公司量产的需要，也患上益于京津冀交通、公共服务等畛域的协同发展。

“对于公司来说，京津冀利便的交通以及工业转移以及强人的行动是相辅相成的。如今北京、天津到保定的高铁越来越不便，保定就医结算以及报销也以及京津也买通了，便于公司到京津应聘强人。如今咱们每一年都市去北京、天津应聘应届结业生。”刘立坤说。

值患上一提的是，尽管同光股份研发中间搬离了北京，但借助京津冀协同发展的利便，同光与北京以及天津的科研相助却更多了。

2017年，同光股份散漫河北大学、中国迷信院半导体钻研所、北京大学、清华大学、河北工业大学，搭建第三代半导体资料检测平台，实用增长了京津冀科技立异因素聚合，增长科技立异资源的集成凋谢以及共建同享，填补了河北省第三代半导体资料业余检测平台的空缺。

在京津冀三地强人资源的加持下，同光股份不断实现碳化硅单晶衬底制备水平的新突破。“别看咱们的产物这么薄，其中的技术含量可很高。从4英寸到6英寸再到8英寸，单晶衬底面积的每一次降职眼前都是重大的技术普及。”刘立坤介绍，当初公司8英寸碳化硅单晶衬底曾经实现技术突破，期待工业鄙俚向8英寸规模化斲丧转化，新产物即可快捷投放市场。

同时，作为京津冀协同发展的受益者，同光股份也以“协同京津冀，深融产学研”为原则，搭建散漫研发平台。除了第三代半导体资料检测平台，同光股份还与中国迷信院半导体钻研所相助建树了“第三代半导体工业技术钻研院”，增长科研相助迈上新台阶。

“当初公司正被动从京津引进低级技术强人以及打点强人，向导新博士退出公司博士后科研使命站，经由中国迷信院半导体钻研所以及公司的散漫作育，增长新博士成为团队的中松软力。”刘立坤说。(完)