克日,音讯据驰名博主“@数码漫谈站”爆料,称骁骁龙8 Gen 4芯片的芯片晰降代号为“SUN”(太阳)。以及前作比照,代号削减了一些列立异功能,音讯该芯片选用台积电 3nm 工艺制作,称骁CPU接管 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构,芯片晰降现阶段这款芯片的代号CPU自研架构妄想功能实现为了清晰降职。 在“高通2023骁龙峰会”上,高通推出了最新的称骁旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片搭载了 ARM 架构的芯片晰降CPU中间。同时,代号高通还泄露了2024年的音讯芯片产物——骁龙 8 Gen 4,该芯片将接管其自主研发的称骁Oryon CPU中间。 而且,芯片晰降前段光阴据@Revegnus爆料称,高透明年推出的骁龙 8 Gen 4还将搭载全新的 Adreno 830 GPU。 尽管他并未提供详尽的规格信息,但宣告的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分呈现,骁龙 8 Gen 4 的图形患上分约为 7200 分,较之苹果 M2 逾越10%(搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右)。 |