作为一种工程性与定制性较高的触呈现产物，LED呈现屏在降生之初，倒装多以户外大屏的呈现抽象出如今楼体外表与广场等地标修筑左近，可是可及随着LED呈现产物的点间距从PXX到PX，进而再突破P1，企业朝着P0.X的往事偏差不断进军，LED呈现产物开始朝着室内运用偏差不断浸透，触早期户外大屏时期与用户之间的倒装“距离感”正在随着点间距的不断着落而不断拉近，无论是呈现三星进军LED片子屏，仍是可及电竞场馆建树与LED呈现厂商之间的相互造诣，无不在诠释这一点。企业因此，往事昔时对于“开辟更小间距LED呈现产物是触否具备实际意思”的争执显明曾经灰尘落定：对于LED呈现厂商来说，点间距越来越小，倒装是呈现LED呈现屏可能渗透室内市场，拓展更多细分畛域的根基，而在这个“5G+8K”时期到来的前夜，惟独当点间距越来越小，LED呈现屏的互动性才有实现的可能。

　　小间距技术的发展以及成熟，拉近了LED呈现屏与不雅众之间的距离，当LED呈现产物的画面开始变患上越来越清晰时，若何进一步拉近与用户的距离，让LED呈现屏与用户产生互动就成为了斲丧厂商必须要思考的成果。

　　尽管LED呈现相干于其余呈现方式，具备响应速率快，尺寸从容度低等劣势，可是在触摸屏技术方面，LED呈现屏想要实现触摸互动的难度，要清晰高于此外技术：LED呈现屏想要实现互动，必须尽可能削减点间距，以使患上画面纵然在较近距离旁不雅时，仍是不清晰的“颗粒感”，可是随着点间距的削减，就未必面临焊脚削减所带来的晃动性与牢靠性成果，对于LED呈现屏而言，作为分立器件组装产物，LED呈现产物相较于其余呈现产物来说，在晃动性上有着“先天缺少”，纵然运输中的磕碰都有可能造成屏体的呈现泛起误差，以是在现阶段，良多LED呈现屏每一每一在展览以及运历时会特意做出“必然触碰”的标注，便是因为不雅众在触碰时，较易将手指上渗透的汗液与油脂留在屏幕上，造成短路以及着落灯珠寿命的隐患，而人体带有的静电，更是有造成静电击穿的可能。因此可能想见，不雅众触摸互动造成的碰触很显明要比运输历程中的碰撞强度更大而且更频仍，在触摸屏方面，LED呈现的步骤，相对于其余呈现伎俩总是慢上一线也就不是甚么意外的事件了，尽管一些厂商抉择经由对于屏幕外表覆膜的方式解决以上成果，但总体而言，在如那解决触摸带来的去世灯、坏灯、短路、静电击穿等一系列的成果上，LED呈现企业尚有很长的路要走。

　　可是随着“5G+8K”时期的到来，十分高清视频呈现与十分高速信号传输，未必对于呈现产物提出更高的技术要求，而这其中也未必包罗对于触控性要求的普及。而要想让呈现屏变患上“触手可及”，首先需要思考的，便是若何降职屏幕的晃动性与牢靠性。

　　当初市场LED封装种类各不相同，其中常泛起的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)产物，是SMD技术道路的一个缩短，也是传统SMD斲丧厂的一个过渡产物，这种产物仍是接管SMT技术妨碍贴装，运用4 in 1灯珠，灯珠边缘与外部焊点间距离约0.1妹妹，灯珠边缘气密性、焊脚披露等中间成果不患上到根基解决，产物坚贞性成果将在交付运用历程中再次暴呈现来，不患上到实用改善。个别条件下，灯珠之间需要保存0.25妹妹间隙，加之分立器件尺寸规格，根基无奈实现0.9妹妹如下批量供货。同时，N in 1的产物在呈现成果上颗粒感更强，在侧视角离散性麻点严正。

　　因此，在当初正装技术曾经走到“鱼与熊掌不可兼患上”，因必须在尺寸以及晃动性之间妨碍两难抉择，因此曾经挨近小尺寸天花板的状态下，一些厂商开始另辟蹊径，接管倒装技术妨碍封装。因为倒装技术将发光芯片间接与PCB板的焊盘键合，并接管了无焊线封装工艺，焊接面积由点到面，在加大了焊接面积的同时削减焊点，因此能使产物功能更晃动。

　　作为正装COB的降级产物，倒装COB在正装COB超小点间距、高坚贞性、面光源实现不顺眼的劣势根基长进一步降职坚贞性，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，着落热阻，降职光品质，普及呈现屏寿命。十分高防护性，防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电。更紧张的是，因为其秉持了COB部份封装的特色，因此在触摸滑腻性方面有较高的保障度，不会泛起触摸操作时有高低感，同时也可能蒙受较高度度以及频率的触摸操作，不用忧心其在触碰历程中泛升引力过大破损灯珠的状态泛起。

　　可能说，倒装COB是真正的芯片级封装，因为其无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限度的性子，而突破了正装芯片的点间距较限，具备了使点间距进一步下探的能耐。因此，相干于SMD等封装方式，倒装COB因为具备了以上特色，而在“人屏不距离互动”时期到来以前，具备了在触摸屏研发道路上先其余封装方式一步的劣势。需要留意的是，随着倒装技术的劣势日益清晰，一些SMD厂商也开始试验接管倒装技术妨碍封装，但出于对于老本的思考，当初抉择倒装SMD的企业在数目上仍然少于倒装COB企业。

　　但在未必倒装COB的劣势以及普及的同时，咱们也要留意到，这个天下上不会存在百孔千疮的技术，无论是哪种倒装技术，技术降职带来的门槛降职，以及前端配置装备部署降级所带来的老本降职，都是抉择倒装技术的厂商所必须面临的成果，特意是倒装COB技术，对于机械的依附度更高，因此对于机械的换装降级所带来的经营危害，也是每一个企业做出抉择时需要面临的危害。而倒装COB在正装COB根基上取患上普及的同时，也秉持了正装COB无奈单灯培修，以及墨色不均的弱点，但瑕不掩瑜，尽管倒装COB的弱点很清晰，在LED触摸屏制作方面，倒装COB相对于其余封装方式，依然具备着不小的劣势，因此可能想见，随着点间距的不断下探，倒装COB技术的日益成熟以及商业化，LED呈现屏“触手可及”时期的一体到来，将毫无疑难地酿成一种着实的可能，而不光仅是一种勾留于事实上的构想。