克日电子时报报道，星已先实现并下首线三星测试与系统封装负责人Kim Hee-rye在2023年新一代半导体封装置置装备部署与资料立异策略论坛上的经当主题演讲中呈现，三星曾经当先实现并启动了全天下首条无人化的启动全天半导体封装产线，同时正在妄想在2030年前实现封装厂的条无体封残缺无人被动化。

　　平凡来说，传统的半导半导体封装斲丧线需要少许的人力，但三星经由运用晶圆传递装置、装产升降机以及传递带等传输配置装备部署实现为了残缺被动化，星已先实现并下首线从而大幅削减了封装历程中的经当期待以及挪移光阴，极大普及了斲丧功能，启动全天原来在封装斲丧线的条无体封操作职员如今被调配到斲丧线外的综合操作中间，负责打点配置装备部署以及魔难颇为状态。人化凭仗先进的半导斲丧技术，三星电子这条被动化的装产封装产线的制作人力削减了85%，配置装备部署误差发生率着落90%，星已先实现并下首线部份配置装备部署斲丧功能普及约一倍以上。

　　三星从2023年6月开始动手打造其封装厂的被动化无人斲丧线。据清晰，三星的封装工场位于韩国天安市以及元阳市，其被动化无人斲丧线也建于此。因为这条无人斲丧线刚刚建成，其仅占产能惟独当初三星所有封装斲丧线的20%左右，但三星妄想到2030年将全部封装工场的斲丧线都实现无人被动化。

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