因为市场对于家养智能(AI)芯片的英伟运用于需要十分发达，英伟达的达将导入数据中间GPU销售酷热，导致以前一年多里，提前台积电(TSMC)CoWoS封装的装技产能不断十分急急。

作为市场上功能卓越的术年AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的英伟运用于GPU行将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的达将导入紧迫局势。

为应答这一挑战，提前英伟告竣心在Blackwell架构的装技GB200芯片上引入先进的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封装技术，并妄想在2025年开始运用。术年这一技术抉择不光为英伟达在封装畛域提供了更多灵便性，英伟运用于也在未必水平上缓解了封装产能缺少带来的达将导入压力。

据市场钻研机构泄露，提前英伟达的装技GB200提供链曾经启动，当初正处于妄想微调与测试阶段。术年预计往年出货量将达到约42万片，而明年则有望俯冲至150万至200万片。这一被动的出货量预料进一步证明了市场对于英伟达AI芯片的强烈需要。

值患上一提的是，英伟达原妄想于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场模式的快捷变换，公司已经决定将光阴表提前。据悉，英伟达抉择的FOPLP封装技术接管了玻璃基板，这种资料可能长期负责高温并连结最佳功能，从而确保芯片的晃动性以及坚贞性。