AMD的新芯片新产物日前曝出新音讯，据传，代Z带宽AMD正在筹备其下一代产物Zen 6，解决并为其取了一个名为"Medusa"（美杜莎）的器曝代号。

　　最新的音讯呈现，Zen 6斲丧级CPU将接管全新的妄想2.5D芯片妄想理念以及互连技术（功能清晰降职）。据悉，新芯片这种妄想可能普及芯片之间的代Z带宽带宽，使患上Zen 6的解决CCD可能经由每一个CCD以及IOD妨碍更快捷率的信息传输。

　　此外，器曝音讯还泄露，光D更高在Ryzen Zen 6台式机解决器中，妄想IOD与CCD之间不会发生重叠，新芯片因为这种妄想的代Z带宽老本较高。AMD可能会试验运用相似Ryzen 5000芯片上的解决3D V-Cache重叠技术，并在Ryzen 7000 SKU中进一步发展。

　　依据以前披露的信息，AMD Zen 6的中间架构代号为"Morpheus"，妄想在2025至2026年推出。