8月15日，联患联患上装备宣告2019年半年度陈说，上装署实公司实现歇业总支出34,备上半年备部374.9318万元，较上年同期削减17.31%;实现净利润4,净利296.61万元，较上年同期削减15.07%;实现扣非后净利润4095.99万元，削减现研讯同比削减21.41%。大尺定配陈说期内歇业利润、寸模利润总额及归属于上市公司股东的组邦置装净利润较去年同期削减，主要原因是发行公司患上益于客户的认可，销售支出同比削减，业资动员利润回升。联患

　　联患上装备呈现，2019年上半年，备上半年备部公司始终连结厚积薄发的净利态度全身心投入到新的模组组装畛域。除了保有已经有的削减现研讯中小尺寸配置装备部署模组的市场，公司在大尺寸研发方面上，妨碍大尺寸模组邦定配置装备部署研发以及TV模组整线的拓展，给公司提供了进入更大市场的机缘，组成产物相助劣势，成为公司新的利润削减点。公司在陈说期内已经实现3D曲面贴合配置装备部署整线的妄想与开辟，正处于积较的商务洽谈中。同时，公司还逐步切入半导体畛域，已经实现研发半导体倒装置置装备部署，为公司未来的发展蹊径操之过急，刚强夯实了公司久远发展的根基。

　　在研发层面，联患上装备不断加大新技术以及新产物的研发投入，陈说期内，公司的研发投入总额为3009.22万元，占歇业支出比例为8.75%，较上年同期削减21.27%。

　　联患上装备呈现，公司在中小尺寸面板模组组装畛域不断立异，患上到行业与客户的未必，科研成果取患上优异妨碍。此外，公司也加大投入大尺寸配置装备部署畛域的研发，当初曾经实现大尺寸模组邦定配置装备部署研发以及TV模组整线的研发斲丧转为正式定单，给公司提供了进入更大市场的机缘，组成产物相助劣势，成为公司新的利润削减点。同时，公司已经实现3D曲面贴合配置装备部署整线的妄想与开辟，还逐步切入半导体畛域，经由研发乐成的半导体倒装置置装备部署，晃动妄想半导体发现更多的市场机缘。